(1)有时会出现电路接触不可靠、微处理器复位、死机、外壳漏电。

(2)上位机显示信号抖动，失真严重。

(3)无线通信的信号质量差。

　5.2 问题的解决方案

　　根据以上问题提出了如下解决方案：

　　(1)针对电路接触不可靠的问题，采用PCB板代替铜模实验板，并在PCB制板过程中采取了抗干扰措施，例如布线时电源线和地线尽量宽；数字地和模拟地分开布线；合理配置去耦电容；电路板进行覆铜等。

　　(2)针对微处理器死机、复位等问题，采取软硬件相结合的抗干扰措施。在硬件上采用光电隔离技术；软件上设置标志位；关键出口验证；对通信发送指令等重要指令采用指令冗余技术；在RAM中设定上电复位标志。

　　(3)针对不洁净电源以及电源间的互相干扰，采用开关电源分别供电的方法进行处理。

　　(4)由于电缆长度为300 m，会在导线间形成分布电容，并且多余的电缆缠绕在卷筒上，等效一个大电感，会对电路稳定性造成影响，因此采用软件滤波（冒泡法）的方法进行弥补。